Durante muchos años, SITEC ha estado combinando el procesamiento mecánico de precisión y el microprocesamiento láser para la producción de componentes más pequeños y de alta precisión. Nuestra cartera de productos en el procesamiento de precisión incluye componentes y conjuntos como boquillas, películas médicas, membranas, microfiltros, placas portadoras y diamantes industriales.

Independientemente de los desafíos a los que se enfrente, estaremos encantados de ayudarle con el desarrollo de su producto y proceso y producir prototipos, así como series pequeñas y grandes de acuerdo con IATF 16949. Alternativamente, ofrecemos máquinas láser personalizadas para microprocesamiento, incluido el servicio 24 / 7 en todo el mundo.

Producimos sus piezas de precisión en centros de mecanizado CNC mecánicos de alta precisión y máquinas láser para microprocesamiento. Dependiendo de sus requisitos, utilizamos láseres CW, así como láseres de pulsos ultracortos y de pulsos cortos en longitudes de onda infrarroja, verde y ultravioleta.

Materiales

• Acero inoxidable y metales no ferrosos.
• Semiconductores, como silicio, carburo de silicio o semiconductores orgánicos.
• Polímeros.
• Materiales no metálicos no orgánicos como la cerámica y el vidrio.

Microprocesamiento láser – estructuración y ablación

Características de presentación

• Sin cambios estructurales ni de color debido a la mínima entrada de calor.
• Ablación de capas en el rango de submicrómetros.
• Inclinación del borde para ablación profunda ajustable según sea necesario.
• Alta reproducibilidad.

Aplicaciones Típicas

• Funcionalización de superficies.
• Creación de superficies 3D de forma libre complejas.
• Ablación selectiva de capas de película delgada sin dañar los sustratos portadores.
• Estructuración de componentes revestidos.
• Creación de microestructuras como sistemas de canales para aplicaciones de microfluidos.
• Inserción parcial de valores de rugosidad definidos.
• Mejora de la biocompatibilidad de los implantes.
• Mejora de las propiedades de fricción.
• Limpieza/pulido de superficies sensibles (eliminación de adhesivos y residuos de revestimiento).

Microprocesamiento láser – corte y taladrado

Características de presentación

• Creación de formas de perforación cilíndricas, cónicas y elípticas.
• Contornos afilados y sin rebabas.
• Espesores de pared y anchos de cumbrera mínimos.
• Rugosidad superficial Ra < 0,2 μm.
• Geometrías 2D aleatorias.
• Precisión de la geometría 2D ≥ 1 μm.

Aplicaciones Típicas

• Creación de microagujeros hasta miles de agujeros por minuto.
• Taladrado de elementos filtrantes, coladores y obleas para paneles solares.
• Corte de precisión de láminas y láminas de metal fino de 0,01 mm.
• Corte de precisión con altas relaciones de aspecto, realizado con corte limpio por SITEC.
• Producción de piezas de precisión para relojes de acero inoxidable y latón.