La producción en serie en SITEC está activa en varios campos de la tecnología. Las múltiples tareas y temas se actualizan y resuelven permanentemente en estrecha colaboración con la división de desarrollo de tecnología interna.

El mecanizado láser de materiales como competencia central de SITEC

• Soldadura, corte 3D y temple.
• También procesamos piezas individuales a subconjuntos o componentes listos para instalar.

Microprocesamiento y procesamiento de precisión como competencia central de SITEC

• Microprocesamiento láser: estructuración, ablación 2D y 3D, taladrado y corte.
• Procesamiento de precisión mecánica.
• Al combinar diferentes métodos, procesamos piezas individuales en ensamblajes o componentes listos para la instalación.

El mecanizado electroquímico de materiales como competencia central de SITEC

• Desbarbado EC, avellanado EC, taladrado EC, contorneado EC.
• Mecanizamos y refinamos componentes de acuerdo con las solicitudes del cliente.

Tecnología de montaje

• Ensamblamos y manipulamos componentes o subconjuntos de forma manual o automática con respecto a una cadena de proceso global eficiente.

Tecnología de prueba test

• Realizamos el concepto de prueba necesario requerido hasta procesos de prueba 100% automatizados, entre otros, con detección de cámara o sistemas de monitoreo de procesos en línea.

Tecnología de limpieza

Utilizamos instalaciones y métodos de lavado actualizados para mecanizar y entregar los componentes en las mejores condiciones posibles.